**硅化合物,是指含有Si-O键、且至少有一个**基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、、氮等使**基与硅原子相连接的化合物也当作**硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的烷,是**硅化合物中为数较多,研究较深、应用较广的一类,约占总用量的90%以上。 **硅材料具有*特的结构: (1) Si原子上充足的将高能量的烷主链屏蔽起来; (2) C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱; (3) Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大。 (4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。 由于**硅*特的结构,兼备了无机材料与**材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、*无味以及生理惰性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业,其中**硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着**硅数量和品种的持续增长,应用领域不断拓宽,形成化工新材料界*树一帜的重要产品体系,许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。 **硅材料按其形态的不同,可分为:偶联剂(**硅化学试剂)、硅油(硅脂、硅乳液、硅表面活性剂)、高温化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。 一、**硅的性能 **硅产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种**基团相连。因此,在**硅产品的结构中既含有" **基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集**物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,**硅产品的较**性能是: 1.耐温特性 **硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在**硅中为 121千卡/克分子,所以**硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。**硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。 2.耐候性 **硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。**硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。**硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 3.电气绝缘性能 **硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中****,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。**硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的**。 4.生理惰性 烷类化合物是已知的较无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化,与动物体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能。 5.低表面张力和低表面能 **硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。 二、**硅的用途 由于**硅具有上述这些优异的性能,因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用,而且也用于国民经济各部门,其应用范围已扩到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。 三、**硅的分类 **硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。